2024年越南国际半导体、材料及集成电路展 SEMICON VIETNAM 2024

开展时间：2024年10月31日-11月2日

展会地址：越南胡志明SECC国际会展中心

主办单位：越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会

中国组展：广州励智颖展览服务有限公司

       随着科技的不断发展和人类对电子产品性能要求的提高，集成电路和半导体技术已经成为当今世界最为重要的技术之一。为了进一步推动集成电路和半导体技术在越南及东南亚地区的发展，2024年举办的越南国际集成电路及半导体

展览会将会是一个盛大的活动。

作为越南唯一的集成电路和半导体专业展览会，此次展览会将汇集全球领先的集成电路和半导体企业，展示最新的技术、产品和应用。届时，来自世界各地的专业观众和采购商将会齐聚一堂，共同探讨和分享集成电路和半导体技术的未来发

展趋势。

此次展览会将展示各种类型的集成电路和半导体产品，包括但不限于：芯片、模块、传感器、功率器件、无源器件、有源器件等。同时，还将举办一系列的技术交流和研讨会，邀请全球知名专家和企业代表共同探讨集成电路和半导体技术的

发展趋势和市场前景。

展出范围

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体

、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净

室设备等。

已布局越南市场的部分企业

国际巨头：苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通、安靠、LG、佳能、松下、康宁、德州仪器、恩智浦等

中国大陆：立讯精密、TCL华星、新思、胜宏、建滔、龙旗、歌尔、环旭电子、舜宇、深超、赛伍等

台湾地区：富士康、鸿海、友达光电、和硕科技、擎亞、英业达、四维精密等 

日本企业：日东电工、住友电木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集团等

韩国企业：韩国IC、韩亚微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

中国地区代理：广州励智颖展览服务有限公司